苹果M3芯片项目代号被曝光，目前，有手机晶片达人爆料，苹果M3芯片目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023Q3流片，苹果M3芯片项目代号被曝光。苹果M3芯片项目代号被曝光1苹果今日发布了搭载全新M2芯片的全新MacBookAir和......

传字节跳动或计划自研芯片，从华为海思等处挖人，2021年3月就有媒体报道，字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。传字节跳动或计划自研芯片，从华为海思等处挖人。传字节跳动或计划自研芯片，从华为海思等处挖人1记者独......

特斯拉新款旗舰车将采用AMD芯片，据报道，埃隆·马斯克（ElonMusk）曾在去年表示，未来新款的特斯拉ModelS和ModelX将会拥有PlayStation5级别的算力。该信息娱乐系统与无线游戏手柄兼容，可以让你在任何座位上玩游戏。特斯拉新款......

芯片法案迟迟未定，英特尔或放弃在美建厂，英特尔暂停了俄亥俄州价值200亿美元的芯片工厂的建设，以等待国会通过该法案。芯片法案迟迟未定，英特尔或放弃在美建厂。芯片法案迟迟未定，英特尔或放弃在美建厂1美国的“国产芯片”......

高通与格芯芯片合作扩大，半导体制造协议延长至2028年，高通将从GF位于美国纽约的晶圆厂采购价值42亿美元的芯片，高通与格芯芯片合作扩大，半导体制造协议延长至2028年。高通与格芯芯片合作扩大，半导体制造协议延长至2028年1......

曝苹果5G芯片研发失败，将继续使用高通，份调查显示，苹果自己的5G基带芯片研发可能已经失败，下一代iPhone手机中将继续依赖高通的供应。曝苹果5G芯片研发失败，将继续使用高通。曝苹果5G芯片研发失败，将继续使用高通1当地时间6......

苹果正式发布新款M2芯片，在今天举行的WWDC2022上，苹果终于把无数果粉翘首以待的AppleM2自研芯片带到了我们的面前。苹果正式发布新款M2芯片。苹果正式发布新款M2芯片1当地时间周一（6月6日），苹果2022年全球开发者大会（WWDC）在......

苹果新Mac芯片将在以色列进行开发，芯片产业生态链的重量级玩家无不相中以色列这个孕育芯片企业的温床，兴建起自己的研究机构。苹果新Mac芯片将在以色列进行开发。苹果新Mac芯片将在以色列进行开发1随着苹果在WWDC2022开......

场内芯片etf哪只好,看场内芯片etf哪只最好是需要从多个方面进行对比才知道的，首先是要看跟踪的指数好不好，通过指数的数据来看，目前较好的有五只，详细了解场内芯片etf哪只好.场内芯片etf哪只好1看场内芯片etf哪只最好是需......

中国芯片的发展，在网络科技快速发展的时代里，网络技术软件是人们生活中必不可少的一个部分。今天的我们似乎离不开手机，手机的产生也离不开芯片。下面分享的是中国芯片的发展。中国芯片的发展1中国芯片产业还处于发展阶......

传三星下周将开始量产3nm芯片，5nm制程工艺量产已有两年的台积电和三星电子，都在全力推进3nm工艺的量产，两家公司都计划在今年量产。传三星下周将开始量产3nm芯片。传三星下周将开始量产3nm芯片1过去几个月里，三星的晶圆代......

芯片仍短缺，丰田汽车计划5月减产10%，芯片短缺问题已让企业采购大乱，供应链动荡，日本汽车大厂丰田已宣布5月减产超过一成。芯片仍短缺，丰田汽车计划5月减产10%。芯片仍短缺，丰田汽车计划5月减产10%1丰田、本田、日产等日系车......

摩尔线程成立一年多即发布国产GPU芯片，摩尔线程成立于2020年10月，总部位于北京，主要研发GPU芯片。此次摩尔线程发布首个GPU架构“MUSA”，摩尔线程成立一年多即发布国产GPU芯片。摩尔线程成立一年多即发布国产GPU芯片1在今......

苹果Macmini将搭载M2芯片，外观设计基本不变，自2005年Apple推出Macmini以来，Macmini一直采用类似的方形设计，苹果Macmini将搭载M2芯片，外观设计基本不变。苹果Macmini将搭载M2芯片，外观设计基本不变1据外媒援引消息人士称，苹......

美、日将联手研发2nm芯片，日美两国将启动次世代芯片(2纳米芯片)的量产研发，力拼在2025年量产，此时间点也与台积电、三星所喊出的2纳米目标一致。美、日将联手研发2nm芯片。美、日将联手研发2nm芯片1目前全球能做到2nm工......

三星拟组建芯片新团队将挑战苹果M1，三星还希望打造一整套生态系统，以对抗智能手机领域最大的竞争对手。据称首个定制SoC设计会在2023年完成，三星拟组建芯片新团队将挑战苹果M1。三星拟组建芯片新团队将挑战苹果M11由于Ex......

三星取代台积电为特斯拉代工自动驾驶芯片，三星电子积极发展晶圆代工，誓言超越市场龙头台积电。最新消息指出，三星击败对手台积电，拿下电动车大厂特斯拉大单，三星取代台积电为特斯拉代工自动驾驶芯片。三星取代台积电为特斯......

华为量子芯片技术专利公布，近日中国最强大的科技企业华为公司公布了“一种量子芯片和量子计算机”专利，这已不是它第一次公布量子芯片专利，华为量子芯片技术专利公布。华为量子芯片技术专利公布16月10日，华为技术有限公司......

SK海力士宣布开发出238层闪存芯片，据SK海力士称，238层芯片是其尺寸最小的NAND闪存芯片，数据传输速度和功率比上一代提高了50%，SK海力士宣布开发出238层闪存芯片。SK海力士宣布开发出238层闪存芯片1SK海力士官宣全球首发23......

苹果将在以色列开发新的Mac芯片，苹果将扩大其在以色列的业务，计划在耶路撒冷建立新的开发中心，目标是为Mac开发新芯片，目前已开始招募开发人员。苹果将在以色列开发新的Mac芯片。苹果将在以色列开发新的Mac芯片1苹果正在......