英飛凌向分銷商發信函暗示將漲價，網傳英飛凌於2月14日發佈一則下發至下游各分銷合作伙伴的通知函通知漲價。目前具體漲價幅度還未明確。英飛凌向分銷商發信函暗示將漲價。
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2月21日消息，據業內人士在某微信羣分享的一份文件顯示，汽車芯片大廠英飛凌已於當地時間2月14日向經銷商發出了一封名爲《客戶信息：近期市場與成本動態》的通知，計劃對旗下產品進行漲價，不過具體哪些產品線上漲，以及漲價幅度並未透露。
英飛凌在這份通知函中表示，目前全球芯片供應仍處於緊張的狀態，需求仍處於峯值水平，大多數的半導體產品，特別是交由晶圓代工廠生產的半導體產品，仍是供不應求。儘管至少部分產能緊張的產品正在慢慢開始緩解，但我們行業的供需失衡將在2022年持續下去。
雖然供應鏈仍然容易受到潛在中斷的影響，但英飛凌面臨的行業的成本結構壓力仍在加劇。英飛凌的全球製造合作伙伴爲解決高利用率而增加的投資正在導致額外成本。因此，供應商正在向英飛凌傳遞更高的價格水平。
此外，英飛凌及其製造合作伙伴同樣受到全球通脹上升所反映的主要原材料、能源商品和物流成本飆升的影響。英飛凌通過內部製造以及與前端和後端製造合作伙伴共同承擔這些成本上漲。但是，這些成本增加現在已經到了英飛凌無法再通過提高內部效率來吸收它們的地步。因此，英飛凌必須在儘可能廣泛的基礎上分配負擔。
英飛凌表示：“這給將給我們寶貴的分銷合作伙伴帶來了額外的壓力。但我們相信，我們將能夠以最好的方式平衡這些峯值，同時繼續共同發展。”
此外，英飛凌還透露，將再次大幅增加投資，到2022年將達到24億歐元。相比2021財年的16億歐元，2020財年的11億歐元的投資，有了大幅的增長。
“這是我們對您不斷增長的需求的有力迴應，反映了我們對滿足您的需求和支持您可持續發展的堅定承諾。請放心，我們正在採取一切必要措施，通過擴大前端和後端生產能力來控制目前的形勢。”英飛凌說到。”
另據業內消息顯示，近期英飛凌的代理商已向下遊通知漲價，但具體漲價的產品線以及漲幅則未透露。
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近日，網傳英飛凌於2月14日發佈一則下發至下游各分銷合作伙伴的通知函。英飛凌表示，由於上游供應商提高價格，公司無法再消化額外增加的成本，因此已經向下遊客戶通知漲價；但目前具體漲價幅度還未明確。
其中，通知函最後還進一步描述，爲了應對旺盛的需求，尤其是應對汽車芯片，英飛凌將再次大幅增加投資，在近兩年以每年50％的大額投資進行擴產，預計到2022年達到24億歐元，以此緩和供需緊張的問題。
英飛凌豪擲20億歐元，擴產第三代半導體
爲應對市場緊張的需求，英飛凌近日動作不斷。據《科創板日報》訊，功率半導體龍頭製造商英飛凌週四（2月17日）宣佈，將投資超20億歐元（約合144億元人民幣）提高在第三代半導體（碳化硅SiC和氮化鎵GaN）領域的製造能力。
據瞭解，英飛凌計劃建造的新廠區一旦完工，該工廠將產生20億歐元的額外年收入，爲當地帶來900個工作崗位。新廠區主要涉及外延工藝和晶圓切割等關鍵工藝，將於6月開始施工，預計第一批晶圓將於2024年下半年下線。
英飛凌首席執行官Reinhard Ploss表示，當前市場對英飛凌的產品和解決方案仍然有很強勁的需求。目前英飛凌的產能利用率很高。同時，英飛凌正在進一步擴大產能，這將幫助英飛凌提升自產產品的全年供貨狀況。就現階段情況而言，半導體行業總體上仍處於供不應求的態勢。得益於電氣化和數字化的不斷髮展，英飛凌的目標市場將繼續顯著增長。
英飛凌還將持續爲其第三代半導體業務注資。它透露，將在未來幾年把奧地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半導體生產線改造爲第三代半導體生產線。
而之所以敢於不斷加碼第三代半導體，源自英飛凌對新能源行業的高度看好，“技術創新和綠電的普及是減少碳排放的關鍵，全球對可再生能源的重視和汽車電動化將成爲功率半導體行業的主要驅動力。”英飛凌首席運營官Jochen Hanebeck表示。
在英飛凌宣佈漲價之後，IGBT產業鏈都將迎來全面漲價？
英飛凌作爲功率半導體的全球最強龍頭，它的一舉一動牽動着全球功率半導體市場的走向。
對此，華爾街見聞認爲：英飛凌作爲行業內絕對的龍頭(全球市佔率36%)，此次漲價將預示着行業的風向，IGBT產業鏈都將迎來全面漲價。作爲行業內資金規模、產能最大的廠商如果都無法承壓上游供貨商的漲價壓力，那小廠商的議價權相比英飛凌來說非常低，承受漲價能力的情況只會更差。
結合以上兩方面來看，IGBT下游需求旺盛，廠商一方面要擴充產能，另一方面要應對上游原供應商漲價，因此IGBT漲價也是合情合理。另一方面，IGBT漲價也將會進一步再傳導到終端產品的價格上。
回顧英飛凌上一個財年（2020年10月-2021年9月）的業績：全年營收110.6億歐元，刷新歷史紀錄，同比增長18.7%；第四季度營收31.6億歐元，同比增速20%。
展望2022財年，公司預計全年營收130億歐元，上下浮動5億歐元。英飛凌還透露，截至2021年12月底，公司已經積壓的訂單總價值已高達310億歐元，是2022年收入指導（130億歐元）的2倍有餘。這310億訂單中，預計80%會在2022年交付，2022年全年產能依然呈現供不應求的態勢，尤其汽車領域。
英飛凌高管表示，公司核心產品的供應短缺在今年夏天將會有所改善，但要到2023年纔會徹底結束，而汽車產業面臨的供應問題最晚將在2023年解決。
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近日，網傳英飛凌於2月14日發佈一則下發至下游各分銷合作伙伴的`通知函，英飛凌表示，由於市場供不應求及上游成本的增加，英飛凌無力承擔溢出的成本，或醞釀漲價。
網傳通知函截圖
通知函中提到，由於全球缺芯與下游市場快速發展之間產生的供需矛盾，以及英飛凌再次無力承擔成本上漲的現實情況。
另外，通知函最後還進一步描述，爲了應對旺盛的需求，尤其是應對汽車芯片，英飛凌將再次大幅增加投資，在近兩年以每年50％的大額投資進行擴產，預計到2022年達到24億歐元，以此緩和供需緊張的問題。
爲應對需求，英飛凌近日動作不斷。據道瓊斯通訊社報道，在上週四（2月18日），英飛凌表示，將投資20億歐元提高在寬帶隙半導體領域的製造能力。同時，該公司還表示，在未來幾年，還將把奧地利菲拉赫工廠的硅半導體設施改造爲寬帶隙設施。
在近期發佈的2022第一季度財報中，英飛凌透露，截至2021年12月底，英飛凌積壓訂單總價值達310億歐元，超2022年130億收入預測2倍有餘。這310億訂單中，預計80%會在2022年交付，2022年全年產能依然呈現供不應求的態勢，尤其汽車領域。
據中航證券分析，2020年全球汽車半導體市場規模約350億美元，其中功率半導體約90億美元，約佔汽車半導體的25.7%，2022年全球汽車功率半導體市場規模將達到130億美元，同比增長約18%。
但從目前來看，英飛凌汽車MCU交期繼續拉長，今年第一季度的交期爲配貨狀態；模擬芯片的交期最長爲52周以上，最短也要18周，其中汽車模擬芯片45-52周。
英飛凌高管表示，公司核心產品的供應短缺在今年夏天將會有所改善，但要到2023年纔會徹底結束，而汽車產業面臨的供應問題最晚將在2023年解決。
中航證券表示，全球汽車半導體市佔率(13.2%)第一的英飛凌在2021年實現汽車業務收入48.41億歐元，同比增長48.41%，英飛凌汽車半導體業務中約50%爲功率半導體。據SIA，2021年全球半導體Fab廠的產能利用率維持在80%以上，意味着全球半導體已經在滿負荷運作。需要擴充產能以滿足電動車增長的需求。
