蘋果MacBook已移除所以英特爾處理器，這就意味著，蘋果電腦中最後一片intel晶片也被放棄了。從今以後，蘋果與intel再無瓜葛。蘋果MacBook已移除所以英特爾處理器。
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蘋果的 Mac 電腦使用了十餘年的英特爾處理器，但從 2019 年開始，蘋果開始通過自研晶片等舉措有意擺脫對英特爾的依賴。據快科技 7 月 26 日報道，蘋果已經去掉了英特爾的最後一絲痕跡。
根據 iFixit 對蘋果 MacBook M2 款的拆解介紹，之前使用的英特爾 JHL8040R USB4/ 雷電 3 計時器晶片已經消失了，換成了不知名品牌的方案，表面只能看到一個編號 U09PY3。目前尚不清楚這顆新的晶片來自哪家廠商，從編號上也查不到任何有用資訊。
此外，iFixit 7 月 19 日對蘋果 MacBook M2 Air 款的拆解介紹顯示，晶片板上出現了一個看似蘋果製造的 Thunderbolt 3 驅動程式，而不是熟悉的英特爾晶片。
這意味著，蘋果已經和英特爾徹底分手。
雖然蘋果近幾年持續在晶片研發上發力，但也有網友為蘋果捏一把汗：“蘋果每年投資上千億，為啥 5G 研發還是失敗？5G 晶片難在哪？”
蘋果和英特爾的“愛恨糾葛”
在此之前，蘋果和英特爾的合作曾維繫了十餘年。2019 年，蘋果開始逐步擺脫對英特爾的依賴。
據瞭解，當時蘋果在內部發起了一項計劃，在 2020 年以前用基於 ARM 架構的處理器取代其 Mac 計算機中的英特爾晶片。
很快，蘋果聘請了 ARM 公司的頂級晶片工程師之一 Mike Filippo，Mike Filippo 在伺服器等更高階晶片方面的經驗將有助於蘋果實現這一目標。Mike Filippo 在 LinkedIn 的個人資料顯示：在加入 ARM 之前，他曾在 AMD、英特爾出任過關鍵晶片設計師，並領導過一些重要專案。
2020 年 6 月，蘋果正式宣佈放棄英特爾處理器，轉而使用基於 ARM 的晶片。2020 年 11 月，蘋果正式釋出了 M1 晶片。2022 年 6 月，蘋果又帶來了 M2 晶片。
英特爾近年來一直在努力改進其晶片設計，執行長 Pat Gelsinger 已將擊敗蘋果的膝上型電腦列為首要任務。
Pat Gelsinger 曾在 2021 年 10 月表示，希望未來能通過創造比蘋果能製造的“更好的晶片”來贏回蘋果的業務。他正計劃確保英特爾的產品“比他們的更好”，並表示英特爾擁有一個更加開放和充滿活力的生態系統。
除了在晶片研發上互相較量，兩家公司在人才招聘上也短兵相接。
今年 1 月 6 日，蘋果 Mac 系統架構總監 Jeff Wilcox 在領英上宣佈，他將離開蘋果，前往英特爾擔任新職位。他將擔任英特爾研究員和設計工程組的首席技術官的領導職位，專注於客戶端 SoC 架構。Jeff Wilson 說，他計劃與英特爾一起打造開創性的 SoC。
Jeff Wilcox 曾是蘋果桌面和膝上型電腦產品開發的關鍵角色。在蘋果擔任 Mac 系統架構總監的 8 年間，他主要負責 Mac 系統的系統架構、訊號完整性和電源完整性等工作。他還是蘋果 M1 團隊的一員，他在蘋果從英特爾晶片到 M1 晶片的過渡中發揮了關鍵作用。
不過有趣的是，Jeff Wilcox 的老東家正是英特爾。他從 1997 年開始就在英特爾任職，10 年後轉為英偉達的首席架構師，又於 2010 年回到英特爾，3 年後入職蘋果，擔任 Mac 系統架構總監。
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iFixit對蘋果MacBook M2款的拆解顯示，之前使用的Intel JHL8040R USB4/雷電3計時器晶片已經消失了，換成了不知名品牌的方案，表面只能看到一個編號U09PY3。
這就意味著，蘋果電腦中最後一片intel晶片也被放棄了。從今以後，蘋果與intel再無瓜葛。
蘋果與高通的恩怨情仇
事情還得從蘋果與高通之間的恩怨說起，公開資料顯示，高通與蘋果再2018年涉專利訴訟大幾十宗。最終，蘋果受高通專利訴訟影響，被臨時禁售蘋果iphone系列產品。蘋果與高通的官司曠日持久，在不得已的情況下，蘋果轉投intel4G基帶晶片，這便是日後廣受詬病的iphone11訊號差的肇始。
由於iphone11上市後，大量使用者反應iphone11訊號經常飄忽不定，蘋果iphone11手機的銷售一度下跌。彼時，華為、高通的5G基帶晶片紛紛亮相。蘋果公司最終不得已與高通和解，使用高通公司的5G基帶晶片。
蘋果與英特爾暗中交鋒
對於電子產品大廠之間的恩恩怨怨，業界早已司空見慣。在Iphone11因英特爾基帶晶片問題而廣受詬病期間，蘋果公司一定與英特爾公司相關部門之間展開了多輪談判。其中，就訊號不穩定，增益差的問題，蘋果公司在與高通鬧翻的情況下，絕不會輕易否決英特爾，一定是線上下做了大量溝通。
但面對來自市場的壓力和使用者的不滿，再加上市場上高通、華為5G基帶晶片的優異表現。在英特爾基帶晶片無法與高通、華為的相關產品比肩的情況下，蘋果只有選擇與高通和解一條路可走。因為，華為的晶片不外售，而且華為自己的晶片還不夠用。
蘋果放棄與英特爾4G基帶晶片的合作，英特爾會毫無怨言麼？英特爾為因應蘋果對其4G基帶晶片的需求，以及5G基帶晶片的需求，也一定投入了大量的成本。但最終，英特爾在與蘋果的合作中卻鎩羽而歸。
蘋果自研基帶晶片
從蘋果公司的角度來看外購的基帶晶片以及其他配件，一方面蘋果不滿高通高額的專利授權費，而另一方面放眼整個市場卻替代無門。在這樣的情況下，蘋果公司痛下決心，自行設計5G基帶晶片。
不知道是5G基帶晶片的設計難度比CPU更大還是蘋果缺乏基帶晶片的設計經驗，總而言之，蘋果在5G基帶晶片的長期努力一波三折，但到目前為止都沒有成功。也因此，蘋果暫時無法擺脫高通的5G基帶晶片。
蘋果決心遠離英特爾
從蘋果自研M系列PC用CPU開始，蘋果就加速了遠離英特爾的程序。從M1到M2，蘋果MacBook不再使用英特爾的CPU，而改為自家的M2晶片。正如本文開頭，蘋果放棄了採用英特爾的計時器晶片，而改用另外一家公司的計時器晶片。
從此以後，蘋果與英特爾恩怨兩清，相忘於江湖。而對於英特爾來說，這絕對是一次刻骨銘心的經歷，相愛時難別亦難，英特爾無力挽紅顏。畢竟聞道有先後，術業有專攻，英特爾在CPU方面傲視群雄，但在移動通訊領域，英特爾與高通尚有差距。
蘋果遠離的.不止是英特爾
作為美國打壓華為的旁觀者和受益者，作為同樣從事手機業務的蘋果公司，深知華為的艱難處境。觀人冷暖，寒熱自知，蘋果經歷過與英特爾、高通之間的恩恩怨怨，對華為的自強不息感同身受。因此，蘋果決心果斷自研5G基帶晶片，即便進展不順利，但蘋果決意不會放棄。
蘋果與英特爾的分手不可避免
由於蘋果自身不事生產製造，僅從設計角度，蘋果加大科研投入都是必由之路。通過科研，蘋果可以在專利領域佔據更多話語權，至少可以不再籤城下之盟。因此，蘋果不但與英特爾分手，與高通貌合神離的“熱戀”也不會持續多久。
反觀我國華為，與蘋果的境遇又何其相似。儘管蘋果與華為最大的不同在於至少可以與高通籤城下之盟來維持業務運轉，但華為也錨定了自研自產晶片這條華山之路。
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自從蘋果開啟 M 系列自研處理器之路後，它與英特爾的距離似乎越來越遠了。
最近，人們發現隨著 M2 版本的 MacBook 上線，蘋果已從其 PC 產品線中移除了最後一點英特爾晶片。硬體拆解網站 iFixIt 在研究一臺最新的 MacBook Air（M2 處理器型號）時，發現前幾代的英特爾 USB4 晶片已被更換成另一個品牌。
這一元件更改是在上週的 iFixIt 拆解報告中發現的，這或許標誌著英特爾與蘋果合作關係的一段歷史終結。在放大的主機板細節圖中，你可以注意兩個晶片的代號為「U09PY3」。此前版本的 MacBook 使用英特爾的 JHL8040R Retimer 晶片來支援 USB4 和 Thunderbolt。
我們不知道新的 U09PY3 USB4 retimer 晶片是由哪家公司製造的，訊息來源表明它是定製設計，我們無法從影象中的標記中獲得更多資訊。
作為主機板的一小部分，蘋果也沒有公開表示任何關於這一變化的資訊，預計未來也不會。出於供應鏈或成本原因，更改此類晶片的供應商是常見行為。切換背後的另一個原因可能是對英特爾 JHL8040R retimer 不滿意，但同樣我們沒有聽到任何關於此的抱怨。
在推特上有半導體博主表示，目前的兩款 M2 MacBook 都是完全沒有英特爾元素的。
關於將英特爾拒之門外的話題，有人還指出，AMD 最新的 Rembrandt （銳龍 6000）系列晶片的膝上型電腦已經避開了所有與英特爾 USB4 的關係。AMD 決定採用的 retimer 有的來自瑞士初創公司 Kandou 的 KB8001「Matterhorn」。該公司聲稱其 USB4 retimer 晶片「部署在前六大 PC OEM 中的五家的產品中」。此外，其 USB4 retimer 與所有 SoC 平臺相容。
Retimer 晶片的作用是採用先進的訊號調理技術來提升訊號完整性，然後以更高速度傳送到較遠的地方。
我們知道英特爾與建立在 Thunderbolt 3 基礎上的 USB4 標準有著深厚的聯絡，兩者都是基於雷電 3 底層協議打造，彼此互補且相容，都是 Type-c 介面。因此 USB4 支援高達 40 Gbps 的傳輸、DP Alt 模式顯示器連線（最高 5K 解析度）、一些 Thunderbolt 3 裝置的相容性以及高達 100W 的功率傳輸。請注意這裡「最高」的字樣，這意味著標稱的效能不具有普遍性。
有意思的是，在拆解中人們發現新一代的 MacBook Air 不僅沒有散熱風扇，就連散熱片也沒有，蘋果對於新一代設計可謂信心滿滿。
