拆手機步驟圖解，如今很多人都已經無法離開手機，以前的手機可以隨意拆開，而現在卻不行，手機的內部結構複雜，很多人都不知道手機如何拆卸，以下爲大家分享拆手機步驟圖解
拆手機步驟圖解1
拆機試驗品簡介：榮耀4X；高通410四核的CPU，5.5英寸屏幕，運行2GB內存+8GB存儲空間，前置500萬，後置1300萬像素的攝像頭。
將機器的卡槽用取出，此手機有兩個卡座，用卡針即可取出，非常方便從手機背面拆解，儘量小心，從一個角落撬開，不要用力過當，以保持機殼美觀
耐心的拆掉主板全部螺絲，用透明塑料袋裝好，並做好編號記錄
此時我們發現手機螺絲非常有特點，其中一部分是是特製六角螺絲，需要特製螺絲刀。
其餘部分是十字螺絲，普通螺絲刀即可勝任，拆解的難點在於復原，要事先拍好照片，做好記錄
我使用一把磁性螺絲刀，便於拆解和吸附，這樣拆解下來的螺絲不會丟失
拆開後我們發現，這個機器由三部分組成，主板L型設計，是一體主板，屬於早期智能手機範疇，輕輕取下金屬支架片，發現主板上還有很多固定螺絲，我們都要取下
這塊小板上有天線，揚聲器，兩個部分，看到了嗎？非常小巧精緻。用鑷子從底部夾住，慢慢取出即可，非常容易，小心大膽即可操作
這裏分別是手機的扣卡，電源、SIM卡、觸控排線連接的地方，一共4處連接從左至右，分別拆除螺絲後，手機主板，可以取下了來了
攝像頭，用撬棒插入底部，然後輕輕取下。前置攝像頭和後置攝像頭，連接緊密，可以一次取出，分別是800萬攝像頭，1300W攝像頭，一大一小，小的是800萬的
這部分是感應器，也是就是光線和距離感應器，也是比較精密的部分，可以慢慢的取出，並無連接
這個L形狀的部分，就是手機主板，設計非常精密，是手機的核心部分
螺絲全部拆下之後，輕輕返轉，避免損壞。圖中黑色的部分，就是耳機插孔
此手機主板的支持雙卡，也支持擴展，一共是2個槽位
細心的朋友，一定會發現，主板上有很多金屬片，白色的，術語叫做屏蔽罩，對主要集成電路做出保護。屏蔽罩帶有散熱硅膠，能夠更好的把熱量散發出去
拆除防護罩之後，看黑色方塊的部分就是手機的Flash芯片，空間不大，但是支持擴展
手機核心CPU:驍龍410,MSM8916，主頻爲1.2GHz主頻，粉色部分是CPU的導熱硅脂。
取出電池，無拉帶，可以用撬棒慢慢翹出，注意一定不要損壞電池。電池容量2220mAh，屬於比較早期的手機電池配置了，整體偏小
下一步就是把手機主板底下的.黏貼膠帶依次取出，便於繼續拆解。手機成功拆解完成
拆手機步驟圖解2
準備好拆機的工具和要拆的手機。
首先關機把手機卡槽取出，再檢查手機周邊有沒螺絲
把拆下來的螺絲和領部件放到盒子裏，以勉丟失
方法/步驟2
把螺絲拆下來，就開始拆外殼用刀片從邊縫慢慢撬，撬開縫隙後手指甲慢慢摳
拆開外殼後就把看到的螺絲擰掉
把手機開機音量鍵排線拆開
方法/步驟3
把插口的排線全部拆掉，拆的時候要小心不要把排線弄斷了，弄斷了手機就不能正常運作了
拆到這裏機基本完成了，剩下前後攝像頭，振動器，聽筒，送話器等我就不標出來了，全部標出來要太多時間了
拆機拆到這裏來算完成了，等有空了和大家分享各種手機拆機換屏經驗。
拆手機步驟圖解3
1、將手機關機，長按手機右側的電源按鈕，然後點擊“關機”。
2、用卡針取出手機卡的卡託拿出手機卡。
3、用螺絲刀將充電口的附近的兩顆螺絲卸下來。
4、用一個較薄的東西翹在手機殼縫隙裏面（注意：東西要稍微硬一點點以免段在裏面了）。
5、將這個薄片在手機殼的縫隙裏面轉一週。
6、最後一步手機殼與後蓋分離。
